Оплетка для видалення припою Косичка-оплетка 3015 | Мідна безкиснева | 3.0 мм 1.5 м | Паяльний фітиль

Опис:
Мідна оплетка для демонтажу припою 3015 (3.0 мм, 1.5 м) — професійний інструмент для ремонту електроніки. Виготовлена з безкисневої міді з підсиленою капілярною дією, що забезпечує швидке видалення надлишків припою з друкованих плат, контактів та мікросхем. Підходить для роботи у важкодоступних зонах та запобігає коротким замиканням.

Які переваги?

• Ефективна капілярна дія: Дрібноплетена структура міді миттєво вбирає припій навіть у вузьких щілинах .

• Без залишків флюсу: Не потребує додаткового очищення плат від залишків флюсу — економить час на післяобробку .

• Корозійна стійкість: Захисне покриття запобігає окисленню міді під час зберігання та використання .

Унікальна перевага:
Низькопрофільна конструкція — єдина оплетка, здатна видаляти припій під мікросхемами BGA та у слотах PCI-E без ризику пошкодження сусідніх компонентів.

Почніть прямо зараз:
Прискорьте ремонт плат на 50% з професійним фітилем!

Характеристики:

Як використовувати:

1. Нагрійте паяльник до 300–350°C.

2. Притисніть оплетку до зони видалення припою.

3. Торкніться паяльником на 1–2 сек — припій вбереться у фітиль.

4. Відріжте використаний сегмент .

Важливо!

• Не перегрівайте оплетку (понад 480°C) — це руйнує мідні волокна.

• Для SMD-компонентів використовуйте оплетку 2.0 мм — точкове видалення без ризику .