Кульки припою олов'яно-свинцеві BGA Taiwan Qunwei 0.25-0.5мм • Sn63/Pb37 • Низькоальфа-емісія • 250 000 шт/упак 0.35

Припойні кульки Qunwei BGA 0.25-0.5мм • Sn63/Pb37 • Низькоальфа-емісія • 250 000 шт/уп

Опис:
Олов'яно-свинцеві кульки Qunwei (0.25/0.3/0.35/0.45/0.5 мм) для BGA/CSP монтажу напівпровідників. Передають електричні сигнали між чіпами та платами. Виготовлені за стандартами LA/ULA з мікродобавками для стійкості до окислення. Антиокиснювальне пакування гарантує збереження.

Які переваги?

• Низька альфа-емісія: <0.01 cph/см² (LA) або <0.002 cph/см² (ULA), запобігає "м'яким помилкам" у чіпах.

• Оптимізований сплав: Sn63/Pb37 з мікроелементами для підвищеної надійності пайки.

• Промислова фасування: 250 000 шт. у герметичній пляшці.

Унікальна перевага:
Єдині кульки з подвійним захистом: легуючі добавки та антиокиснювальне пакування для критичних застосувань.

Почніть прямо зараз:
Забезпечте бездоганну якість пайки — замовить кульки Qunwei вже сьогодні!

Характеристики:

• Склад: Sn63/Pb37 (63% олово, 37% свинець).

• Розміри: 0.25 мм / 0.3 мм / 0.35 мм / 0.45 мм / 0.5 мм.

• Температура плавлення: 183°C.

Важливо!

• Розмір кульок вказується під час замовлення (вибір з 5 варіантів).

• Зберігати у сухому місці; відкривати упаковку безпосередньо перед використанням.

Завітайте до нас!
На сайті ви знайдете матеріали для SMT-монтажу та мікроелектроніки.