Припойні кульки 250 000 шт/уп олов'яно-свинцеві BGA оригінальний Taiwan Qwin 0.25мм - Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Опис:
Свинцеві та безсвинцеві припійні кульки (锡球) є ключовим компонентом технологій напівпровідникової упаковки BGA та CSP. Це технічно складний продукт, який з'єднує чіп з материнською платою та передає електричні сигнали. Наразі ми можемо постачати кульки діаметром до 50 мкм, а також підтримуємо індивідуальні специфікації.

Які переваги?

• Висока якість: додані мікроелементи для покращення стійкості до окислення та надійності.

• Два типи сплавів: свинцевий Sn63/Pb37 (температура плавлення 183°C) та безсвинцевий Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (температура плавлення 217°C).

• Зручна упаковка: антиоксидантна упаковка, 250 000 кульок у пляшці.

Унікальна перевага:
Можливість виробництва кульок діаметром до 50 мкм та підтримка індивідуальних розмірів — єдиний постачальник з таким рівнем точності в сегменті напівпровідникових матеріалів.

Почніть прямо зараз:
Забезпечте надійне з'єднання чіпів з платами — обирайте професійні припійні кульки!

Характеристики:

• Свинцевий сплав: Sn63/Pb37 (63% олова / 37% свинцю)

• Безсвинцевий сплав: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5

• Температура плавлення (свинцевий): 183°C

• Температура плавлення (безсвинцевий): 217°C

• Кількість: 250 000 кульок у пляшці

• Упаковка: антиоксидантна

• Діаметр: від 50 мкм (підтримується індивідуальне замовлення)

Важливо!

• Кульки призначені для професійного використання у напівпровідниковому складанні.

• Зберігати в сухому місці при кімнатній температурі, уникати прямих сонячних променів.

Заходьте до нас на сайт sell.in.ua - знайдете багато цікавого!