Оплетка для удаления припоя Косичка-оплетка 2015 | Медная бескислородная | 2.0 мм 1.5 м | Паяльный фитиль

Описание:
Медная оплетка для демонтажа припоя 2015 (2.0 мм, 1.5 м) — профессиональный инструмент для ремонта электроники. Изготовлена из бескислородной меди с усиленным капиллярным действием, что обеспечивает быстрое удаление излишков припоя с печатных плат, контактов и микросхем. Подходит для работы в труднодоступных зонах и предотвращает короткие замыкания.

Какие преимущества?

• Эффективное капиллярное действие: Мелкоплетеная структура меди мгновенно впитывает припой даже в узких зазорах .

• Без остатков флюса: Не требует дополнительной очистки плат от остатков флюса — экономит время на постобработку .

• Коррозионная стойкость: Защитное покрытие предотвращает окисление меди при хранении и использовании .

Уникальное преимущество:
Низкопрофильная конструкция — единственная оплетка, способная удалять припой под микросхемами BGA и в слотах PCI-E без риска повреждения соседних компонентов.

Начните прямо сейчас:
Ускорите ремонт плат на 50% с профессиональным фитилем!

Характеристики:

Как использовать:

1. Нагрейте паяльник до 300–350°C.

2. Прижмите оплетку к зоне удаления припоя.

3. Коснитесь паяльником на 1–2 сек — припой впитается в фитиль.

4. Отрежьте использованный сегмент .

Важно!

• Не перегревайте оплетку (выше 480°C) — это разрушает медные волокна.

• Для SMD-компонентов используйте оплетку 2.0 мм — точечное удаление без риска .

Заходите к нам на сайт sell.in.ua — найдете много интересного!