Шарики 250 000 шт/упак припоя оловяно-свинцовы BGA оригинальный Taiwan Qwin 0.25мм - Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Описание:

Свинцовые и бессвинцовые припойные шарики Qunwei являются ключевым компонентом технологий полупроводниковой упаковки BGA и CSP. Это технически сложный продукт, который соединяет чип с материнской платой и передает электрические сигналы. В настоящее время мы можем поставлять шарики диаметром до 50 мкм, а также поддерживаем индивидуальные спецификации.

Какие преимущества?

• Высокое качество: добавлены микроэлементы для улучшения устойчивости к окислению и надежности.

• Два типа сплавов: свинцовый Sn63/Pb37 (температура плавления 183°C) и бессвинцовый Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (температура плавления 217°C).

• Удобная упаковка: антиоксидантная упаковка, 250 000 шариков в бутылке.

Уникальное преимущество:
Возможность производства шариков диаметром до 50 мкм и поддержка индивидуальных размеров — единственный поставщик с таким уровнем точности в сегменте полупроводниковых материалов.

Начните прямо сейчас:
Обеспечьте надежное соединение чипов с платами — выбирайте профессиональные припойные шарики!

Характеристики:

• Свинцовый сплав: Sn63/Pb37 (63% олова / 37% свинца)

• Бессвинцовый сплав: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5

• Температура плавления (свинцовый): 183°C

• Температура плавления (бессвинцовый): 217°C

• Количество: 250 000 шариков в бутылке

• Упаковка: антиоксидантная

• Диаметр: от 50 мкм (поддерживается индивидуальный заказ)

Важно!

• Шарики предназначены для профессионального использования в полупроводниковой сборке.

• Хранить в сухом месте при комнатной температуре, избегать прямых солнечных лучей.

Заходите к нам на сайт sell.in.ua - найдете много интересного!