Термопаста GD900 7g 4.8 W/мК блистер 7g 4.8 W/мК блистер

Бренд - GD дата 2021 09 

Производитель - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.

Маркировка - GD900-BR7

Термопаста силиконовая жидкость с 20% оксидом металла является теплопроводным материалом, стабильна при высоких температурах

Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.

Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т.д.

Не токсична, не вызывает коррозии.

Высокая термостойкость.

Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических/электронных устройств с радиаторами.

Состав:

Силиконовые соединения : 50%

Соединения углерода : 10 %

Металл оксидные соединения: 40%

Технические характеристики:

Цвет Серый

Теплопроводность 4.8 W/мК

Диапазон рабочих температур от -50 до +240 C

Удельный вес 2.3 g/cm3

Тепловое сопротивление < 0.108 С -in2/

Диэлектрическая устойчивость: 5 kV

Испарение : < 0,005 %